Micron Technology ha iniciado la construcción de una planta de chips de memoria en Higashihiroshima, Japón, con una inversión de ¥1.5 billones (9.3 mil millones de dólares). Esta expansión se centrará en la producción de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) para procesadores de inteligencia artificial, con envíos programados para comenzar en el verano de 2028. El gobierno japonés ha asignado hasta ¥500 mil millones en subsidios para apoyar el proyecto, que busca aumentar la eficiencia energética y de transmisión en aplicaciones como vehículos autónomos. La iniciativa forma parte del esfuerzo más amplio de Japón por recuperar su liderazgo en el sector semiconductores, crucial para la seguridad nacional y la economía global.
Micron Technology ha iniciado la construcción de una nueva planta en Higashihiroshima, Japón, con una inversión de ¥1.5 billones (aproximadamente $9.3 mil millones). Este proyecto, anunciado el pasado sábado, se centrará en la producción de chips de memoria de alta capacidad (HBM) que son esenciales para los procesadores de inteligencia artificial. Se espera que los primeros envíos comiencen en el verano de 2028. El gobierno japonés ha comprometido hasta ¥500 mil millones en subsidios para respaldar esta expansión.
La ampliación de la fábrica tiene como objetivo mejorar la eficiencia energética y la transmisión de datos en chips utilizados tanto en servicios de IA como en vehículos autónomos. Hasta ahora, Tokio ha invertido aproximadamente ¥775 mil millones en apoyo a Micron, convirtiéndose así en el único fabricante de DRAM dentro del territorio japonés.
La expansión de Micron en Hiroshima responde a un aumento generalizado en la demanda de HBM, un tipo especializado de memoria crucial para procesadores de IA como los desarrollados por Nvidia. Además, la empresa está construyendo dos fábricas avanzadas en Boise, Idaho y recientemente inició la construcción de un sitio productivo valorado en $100 mil millones cerca de Syracuse, Nueva York, como parte de su compromiso por aumentar la producción de DRAM en Estados Unidos.
Empresas competidoras como SK Hynix y Samsung Electronics también están incrementando su capacidad productiva; SK Hynix planea una oferta pública inicial (IPO) en EE.UU. que podría recaudar hasta $28 mil millones. Por su parte, el fabricante chino CXMT se prepara para una importante IPO según informes recientes.
Desde 2021, Japón ha destinado decenas de miles de millones de dólares al apoyo del sector semiconductor y la inteligencia artificial con el fin de recuperar su posición líder en un campo considerado fundamental para la seguridad nacional. El mes pasado, la primera ministra Sanae Takaichi presentó un plan que busca atraer inversiones privadas y públicas por un total estimado de ¥101.6 billones hasta marzo de 2041.
A pesar de haber cedido gran parte del liderazgo en semiconductores terminados a empresas surcoreanas y taiwanesas, Japón sigue siendo hogar de proveedores clave para materiales avanzados y equipos necesarios para su fabricación. El ministro industrial Ryosei Akazawa destacó durante la ceremonia que el apoyo a Micron tiene un valor “invaluable” y reafirmó que Japón está dispuesto a ayudar a otros fabricantes extranjeros que deseen establecer fábricas allí.
El CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, expresó durante el evento inaugural: “Cuando la audacia americana se encuentra con la artesanía japonesa… se obtiene lo mejor del mundo”. También mencionó que el primer wafer HBM producido fue fabricado en la planta de Hiroshima.
Kota Nosaka, director representante de Micron en Japón, indicó que aproximadamente el 80% de los materiales necesarios para fabricar chips provienen de proveedores japoneses. “La fortaleza de la planta radica en su capacidad para ofrecer productos innovadores y altamente eficientes rápidamente a nuestros clientes”, afirmó Nosaka.
| Descripción | Cifra |
|---|---|
| Inversión total en la expansión de la planta | ¥1.5 trillion ($9.3 billion) |
| Subsidios del gobierno japonés para el proyecto | ¥500 billion |
| Compromiso total del gobierno japonés hasta la fecha | ¥775 billion |
| Proporción de materiales de chip provenientes de proveedores japoneses | 80% |